最速3営業日アスベスト調査分析・標準試料(標準物質)・PCB分析・フタル酸エステル分析・PFOS分析・PFOA分析・HBCDDまたはHBCD(ヘキサブロモシクロドデカン)分析・TBBPA分析・TBP分析・有機スズ分析・HCB分析・VOCs分析・RoHS分析・ELV分析/環境保全研究会

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処理規定

WEEE 第6条 処理

加盟国は、生産者の委託に基づき個別及び/又は共同によりWEEE処理システム構築しなければならない

生産者が個別または共同で設立できる

処理施設または請け負い業者の技術要求事項は ANNEXVによる

WEEEの輸送は理事会規則EEC/259/93に従う条件であれば加盟各国、共同体域外で処理してよい

処理施設または請け負い業者はEMSの取得を奨励

分離処理(Selective Treatment)

処理は全ての液体とANNEXUはWEEEから取り出して、WEEEとは別の処理をする
⇒ 設計段階での対応が不可欠

ANNEXU 分離処理(Selective Treatment)

ポリ塩化ビフェニル(PCB)を含むコンデンサー。PCB類ならびにPCTの処理に関する指令96/59/ECに準拠すること

水銀を含むコンポーネント スイッチやバックライト用ランプなど

電池

携帯電話のプリント基板及び表面積が10平方cmを超えるプリント基板

トナー・カートリッジ 液状か粘着粉末かを問わず、カラー・トナーも含む

臭素系難燃剤を含むプラスチック

石綿(アスベスト)廃棄物及び石綿含有物

陰極線管:蛍光コーティング除去

クロロフルオロカーボン(CFC)、ヒドロクロロフルオロカーボン(HCFC)、ヒドロフルオロカーボン(HFC)、ヒドロカーボン(HC):EU規則による適切な処理

ガス放電型ランプ:水銀の除去

液晶ディスプレイ(必要であればそのケーシングも含む)のうち、表面積が100cmを 超えるもの、ならびにガス放電ランプをバックライトとして使用しているもの

外部電線

指令97/69の定める耐火性セラミック・ファイバーを含むコンポーネント

放射性物質を含むコンポーネント。ただし、BSS指令(96/29/EC、第3条ならびに 付記I)に定める例外規準未満のものを除く

電解コンデンサー(25mm×25mm以上)

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